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Análise térmica de um componente eletrônico em um equipamento de telecomunicação

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Análise térmica de um componente eletrônico em um equipamento de telecomunicação

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Título Análise térmica de um componente eletrônico em um equipamento de telecomunicação
Outro título Thermal analysis of electronic component from telecomuni-cation equipment
Autor Iturriaga Galarce, Aquiles Eduardo
Orientador França, Francis Henrique Ramos
Data 2009
Nível Graduação
Instituição Universidade Federal do Rio Grande do Sul. Escola de Engenharia. Curso de Engenharia Mecânica.
Assunto Engenharia mecânica
[en] Air cooling
[en] Convective problem for electronic devices
[en] Electronic component
[en] Electronic equipment
[en] Thermal systems
Resumo Determinar o coeficiente de transferência de calor por convecção local sobre um com-ponente eletrônico dentro de um equipamento de telecomunicação em operação não é uma tarefa trivial, pois muitas variáveis do sistema térmico são desconhecidas e difíceis de serem mensuradas. A análise térmica no presente trabalho tem como objetivo estimar as variáveis do processo de transferência de calor que ocorre no componente eletrônico ativo mais solicitado, comparando a temperatura interna do mesmo, obtida em três condições diferentes de ventila-ção com os resultados encontrados através de cálculos analíticos do circuito térmico estabele-cido. Os cálculos foram realizados com base na literatura específica para problemas térmicos em equipamentos eletrônicos. Os experimentos consistiram em medições de temperatura utili-zando termopares acoplados a um aparelho de aquisição de dados conectado a um computador para registrar as temperaturas e indexá-las para análise. Concluiu-se que é viável obter uma estimativa aceitável do coeficiente de transferência de calor por convecção sobre uma região de interesse dentro de um equipamento eletrônico e levantar hipóteses sobre a condição do escoamento de ar no interior do gabinete adotando a metodologia aplicada neste trabalho.
Abstract Determinar o coeficiente de transferência de calor por convecção local sobre um com-ponente eletrônico dentro de um equipamento de telecomunicação em operação não é uma tarefa trivial, pois muitas variáveis do sistema térmico são desconhecidas e difíceis de serem mensuradas. A análise térmica no presente trabalho tem como objetivo estimar as variáveis do processo de transferência de calor que ocorre no componente eletrônico ativo mais solicitado, comparando a temperatura interna do mesmo, obtida em três condições diferentes de ventila-ção com os resultados encontrados através de cálculos analíticos do circuito térmico estabele-cido. Os cálculos foram realizados com base na literatura específica para problemas térmicos em equipamentos eletrônicos. Os experimentos consistiram em medições de temperatura utili-zando termopares acoplados a um aparelho de aquisição de dados conectado a um computador para registrar as temperaturas e indexá-las para análise. Concluiu-se que é viável obter uma estimativa aceitável do coeficiente de transferência de calor por convecção sobre uma região de interesse dentro de um equipamento eletrônico e levantar hipóteses sobre a condição do escoamento de ar no interior do gabinete adotando a metodologia aplicada neste trabalho
Tipo Trabalho de conclusão de graduação
URI http://hdl.handle.net/10183/24093
Arquivos Descrição Formato
000742635.pdf (2.807Mb) Texto completo Adobe PDF Visualizar/abrir

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