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Estudo do processo de impressão offset: princípios de modelagem e análise de fenômenos reológicos importantes

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Estudo do processo de impressão offset: princípios de modelagem e análise de fenômenos reológicos importantes

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Título Estudo do processo de impressão offset: princípios de modelagem e análise de fenômenos reológicos importantes
Autor Fagundes, Wagner Ribeiro
Orientador Cardozo, Nilo Sérgio Medeiros
Data 2011
Nível Graduação
Instituição Universidade Federal do Rio Grande do Sul. Escola de Engenharia. Curso de Engenharia Química.
Assunto Engenharia química
Resumo O processo de impressão offset é o processo mais importante industrialmente para impressão em papel e cartão. Fatores como deposição de filmes finos de tinta a altas velocidades, reologia complexa das tintas utilizadas, necessidade de balanço adequado entre os diferentes tipos de força envolvidas e elevada gama de matérias-primas existentes no mercado tornam complexas as atividades relacionadas à adequação das condições de processo em decorrência de alterações de matéria-prima ou da produção. Por este motivo, é de grande interesse prático o entendimento dos fenômenos associados ao transporte e à transferência da tinta e de como estes fenômenos afetam a qualidade do produto impresso. Inserido neste contexto, o presente trabalho tem por objetivo disponibilizar informações que possam ser úteis para, em uma etapa futura, desenvolver um simulador para o processo de impressão. Primeiramente são discutidos os principais aspectos considerados na literatura para modelagem do processo, identificando-se a zona de separação do nip de impressão como o ponto mais importante em termos de modelagem, apresentando-se os aspectos mais importantes descritos por diferentes autores para a modelagem adequada desta região. Posteriormente, faz-se uma análise da adequação de um conjunto de equações constitutivas viscoplásticas e pseudoplásticas na representação de das curvas de escoamento de 19 tintas que cobrem uma gama de composições representativa das tintas disponíveis no mercado para este tipo de aplicação. O modelo de Herschel-Bulkley foi aquele que apresentou melhor adequação entre os quatro modelos testados. analisou-se o potencial de utilização dos solvers interDyMFoam e icoDyMFoam, disponíveis no pacote OpenFoam, como plataforma para implementação de um simulador para o processo de impressão offset. Conclui-se que nos dois casos deveriam ser efetuadas modificações no código original dos solvers a fim de adaptá-los às necessidades inerentes à modelagem do processo em estudo.
Tipo Trabalho de conclusão de graduação
URI http://hdl.handle.net/10183/38511
Arquivos Descrição Formato
000823885.pdf (8.928Mb) Texto completo Adobe PDF Visualizar/abrir

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