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Deposição de cobre sobre plástico por electroless utilizando PAni como interface

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Deposição de cobre sobre plástico por electroless utilizando PAni como interface

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Evento Salão de Iniciação Científica (10. : 1998 set. 19-23 : UFRGS, Porto Alegre, RS).
Título Deposição de cobre sobre plástico por electroless utilizando PAni como interface
Autor Heilmann, Cristina
Fornari Junior, Celso Carlino Maria
Ferreira, Carlos Arthur
Contido em Salão de Iniciação Científica (10. : 1998 : Porto Alegre). Livro de resumos. Porto Alegre : UFRGS, 1998.
Sessão Materiais e Metalurgia III
Assunto Engenharias
Eletrodeposição
Tipo Resumo publicado em evento
URI http://hdl.handle.net/10183/90146
Arquivos Descrição Formato
000237913.pdf (12.77Kb) Resumo Adobe PDF Visualizar/abrir

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