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Prolonged and rapid thermal annealing of boron implanted silicon

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Prolonged and rapid thermal annealing of boron implanted silicon

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Título Prolonged and rapid thermal annealing of boron implanted silicon
Autor Peter, Celso R.
Souza, Joel Pereira de
Hasenack, Claus Martin
Abstract We studied the annealing of silicon substrates implanted with a medium dose of boron ions (3 X 10 14 cm-², 150 keV) employing conventional furnace annealing (FA) and rapid thermal annealIng (RTA) processes performed in a nitrogen atmosphere. The annealing efficiency was monitored by visual inspection of the implanted surface with an optical microscope after steam oxidation and Secco etching. The FA is more efficient when performed at a high temperature, but even so, It IS not capable of suppressing completely the implantation damage. On the other hand, the RTA was observed to be more efficient than any FA cycle. We discuss this fact taking into account the influence of the very high heating rates (~250 °C/s) the samples underwent dunng the RT A cycle on the annealing behavior of implantation damage.
Contido em Journal of Applied Physics. Woodbury. Vol. 64, no. 5 (Sept. 1988), p. 2696-2699
Assunto Implantacao de ions
Origem Estrangeiro
Tipo Artigo de periódico
URI http://hdl.handle.net/10183/95120
Arquivos Descrição Formato
000014876.pdf (672.7Kb) Texto completo (inglês) Adobe PDF Visualizar/abrir

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