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dc.contributor.authorCorso, Leandro Luíspt_BR
dc.contributor.authorGasparin, Alexandre Luispt_BR
dc.contributor.authorGomes, Herbert Martinspt_BR
dc.date.accessioned2016-07-26T02:18:30Zpt_BR
dc.date.issued2016pt_BR
dc.identifier.issn0718-3305pt_BR
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/10183/143980pt_BR
dc.description.abstractIn the present study, a methodology is appliedfor system reliability based design optimization (RBDO) to thin copper films that are deposited on flat surfaces of polypropylene polymer. The input data of the design of such polymer-metal joint was determined by the necessary normal stress to detach the copper film from the substrate of polypropylene by different forces and interface areas, obtained from uniaxial tensile test. The RBDO methodology was implemented in order to find the smallest bonding area required to assure different reliability levels, minimizing the detaching probability and cost (lower amount of the metallic film). The reliability level is treated as input data and considered as a constraint in the optimization problem. The used optimization methodology is the Genetic Algorithm (GA). This choice is due to the fact that GA presents good behavior when dealing with functions that may exhibit nonlinear behavior. The results shows that the applied methodology is efficient and it is concluded that high reliability requirements might impose larger areas. In the case of 98% of the reliability cases in not detaching the thin film, the resulted bonded area is 3.18 greater than the initial value without safety requirements.en
dc.description.abstractEn el presente estudio se aplica una metodología para la optimización de los sistemas basados en la confiabilidad (RBDO) a las películas delgadas de cobre que se depositan en una superficie plana de polímero de polipropileno. Se determinaron los datos de entrada, como el tamaño de la junta por la tensión normal necesaria para separar la película de cobre del sustrato de polipropileno por diferentes fuerzas y zonas de interfaz, que se obtiene a partir de un ensayo de tracción uniaxial. La metodología RBDO se implementó con el fin de encontrar la zona de unión más pequeño requerido para asegurar diferentes niveles de confiabilidad, reduciendo al mínimo la probabilidad de desprendimiento y el costo (menos cantidad de película metálica). El nivel de confiabilidad es tratado como datos de entrada y considerado como una restricción en el problema de optimización. La metodología de la optimización es el algoritmo genético (GA). La elección de esta metodología se debe al buen comportamiento en las funciones que pueden exhibir un comportamiento no lineal. Los resultados muestran que la metodología aplicada es eficiente y se concluye que los requisitos de alta confiabilidad pueden imponer zonas de colaje considerablemente más grandes. En el 98% de los casos de confiabilidad en la no separación de la película fina, resultó en una zona de unión que es 3,18 mayor que el valor inicial sin requisitos de seguridad.es
dc.format.mimetypeapplication/pdf
dc.language.isoengpt_BR
dc.relation.ispartofIngeniare: revista chilena de ingeniería [recurso eletrônico]. Arica, Chile. Vol. 24, no. 3 (July 2016), p. 510-519pt_BR
dc.rightsOpen Accessen
dc.subjectMetallic thin filmsen
dc.subjectFilmes finospt_BR
dc.subjectAlgoritmos geneticospt_BR
dc.subjectReliabilityen
dc.subjectOptimizationen
dc.subjectGenetic algorithmen
dc.titleReliability based design optimization using a genetic algorithm : application to bonded thin films areas of copper/polypropylenept_BR
dc.title.alternativeOptimización basada en la confianza usando un algoritmo genético : aplicación para áreas de adherencia de capas delgadas de cobre/polipropilenoes
dc.typeArtigo de periódicopt_BR
dc.identifier.nrb000998259pt_BR
dc.type.originEstrangeiropt_BR


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