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Estudo e aplicação de um fluxo de análise de trilha de alimentação

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Estudo e aplicação de um fluxo de análise de trilha de alimentação

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Título Estudo e aplicação de um fluxo de análise de trilha de alimentação
Outro título Study and application of a rail analysis flow
Autor Reckziegel, Everton
Orientador Wirth, Gilson Inacio
Data 2010
Nível Graduação
Instituição Universidade Federal do Rio Grande do Sul. Instituto de Informática. Curso de Engenharia de Computação.
Assunto Circuitos integrados
Microeletronica
[en] Eletromigration
[en] Integrated circuits
[en] Microeletronics
[en] Power analysis
[en] Reliability
[en] Standard cells
[en] Voltage drop
Resumo Tecnologias sub-100nm têm visto um incremento em questões relativas à confiabilidade e integridade de sinais. O aumento da densidade dos transistores, o aumento da freqüência de operação, a redução das dimensões do chip têm contribuído para o aumento na probabilidade de ocorrência de quedas de tensão e de eletromigração. Quedas de tensão afetam a temporização do circuito podendo causar falhas funcionais. A eletromigração pode provocar defeitos físicos em dispositivos semicondutores. O principal objetivo deste trabalho é o desenvolvimento de um fluxo capaz de analisar e detectar falhas causadas por queda de tensão e eletromigração antes do tape-out. O fluxo criado é inserido em um fluxo de desenvolvimento standard cell utilizado pela indústria. A análise de um projeto ASIC de 90 nm é realizada e os resultados são apresentados.
Abstract Sub-100nm CMOS tecnologies have seen an increase in reliability and signal integrity issues. The increase in transistor density, the higher operation frequencies, the reduction of chip dimensions have contributed to the increasing probability of voltage drop and electromigration. Voltage drop affects timing and may cause functional failures. Electromigration can lead to physical failures in semiconductor devices. The main goal of this work is the development of an analysis flow capable of detect electromigration and voltage drop failures before the tape-out. The new flow is integrated into a physical design flow. The analysis of a 90 nm ASIC design is done and results are presented.
Tipo Trabalho de conclusão de graduação
URI http://hdl.handle.net/10183/25603
Arquivos Descrição Formato
000754631.pdf (1.554Mb) Texto completo Adobe PDF Visualizar/abrir

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